Флеш-накопитель, USB 2,0, 8, 16, 32, 64 ГБ

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UDP lunga Размеры: 24 мм x 11 мм x 1,4 мм

Размеры Colpo UDP: 15 мм x 11,3 мм x 1,4 мм

Vestito di un pezzo WAFER tecnologia di упаковка

Соттил, Леггеро, Алла Мода

Facile e semplice assemblaggio

Стандарт качества, adatto per i clienti per fare una varietà di progettazione di stampi su questa base

Modulo UDP + shell = U disco

A causa delle piccole dimensioni del modulo UDP, AIS conveniente per la progettazione di vari tipi di custodie, E il montaggio Je semplice, e praticamente senza saldatura essuressanio, che può migliorare notevolmente la capacità di produzione e di ridurre il costo di produzione del disco U.

Флуоресцентный

Impermeabile, resistente alla polvere e resistente agli urti.

UDP (диско USB в Cornici E Articoli Da Esposizione) utilizza una nuova tecnologia di develomazione chiamato PIP incapsulamento. Пип е una stenografia per il Prodotto In Cornici E Articoli Da Esposizione Inglese. La tecnologia integra il substrato PCB в сборе e a sealduttore processo di confezionamento, E incapsula direttamente i componenti essurcari per la piccola scheda di memoria (контроллер flash IC substrato di) на formare un prodotto finito scheda di memoria flash. Per i consumatori, la tecnica delle conseguenze di PIP diretta vantaggi sono evidenti: alta velocità di lettura/scrittura, robustezza (fino a 50 Newton), forte impermeabile Stile resistenza a temperatura elevata, ecc. E 'la scelta migliore per l'archiviazione digitale. На базе addetti ai lavori del settore, la nascita di integrato la tecnologia di confezionamento ha fatto la tecnologia di confezionamento di prodotti di storage digitale un so passo avanti, ed ret destinato a diventare il mainstream tecnologia di packaging per le piccole schede di memoria.

Флуоресцентный

Per i consumatori, la diretta delle conseguenze di PIP vantaggi tecnologici sono evidenti: la scheda di memoria di grande capacità, alta velocità di lettura/scrittura, robustezza (resistenza a forte pressione di 50 Newton), forte impermeabile, anti-statico, resistenza alle alte temperature, ecc. La combinazione di vantaggi Je sicuramente la scelta migliore per le schede di memoria digitale. На базе addetti ai lavori del settore, la nascita di integrato la tecnologia di confezionamento ha fatto la tecnologia di confezionamento di prodotti di storage digitale un so passo avanti, ed ret destinato a diventare il mainstream tecnologia di packaging per le piccole schede di memoria.

1, la garanzia della qualità, non falsi
La maggior parte delle schede di memoria sul mercato sono fondamentalmente confezionato чип di memoria flash acquistato da parte del produttore. Dopo la saldatura sul substrato, due piatti di plastica sono utilzzati per la saldatura ad ultrasuoni. Infine, le etichette di carta Je utilizzzato per l'etichettatura. Questo tipo di pratica Je molto facile per i falsari per fare le loro Ani e piedi. Для esempio, le etichette di carta può essere sostituito, il chip di plastica può essere aperto Per sostituire il chip di memoria flash interna ecc, в modo che gli interessi del consumatore sono danneggiati.
Xinkete PIP pacchetto scheda di memoria inizia dall'acquisto del wafer più originale, E quindi utilizza la tecnologia di confezionamento PIP pacetto di tutte le parti in solta volta. Не c' Je spazio sulla scheda. Для copiare la unico PIP tecnologia di packaging di Kingmax, il minimo di investimento Je richiesto. A la soglia di più di 100 milioni di yuan per entrare nel pacchetto BGA, alcuni falsari può solo ritiro, che Je il motivo principale per cui Kingmax schede di memoria non falsi.
2, lunga vita di servizio, il risparmio energetico
I prodotti che utilizzzano la tecnologia di confezionamento PIP Kingmax seguire il brevettata esclusiva tecnologia TinyBGA nel campo di memoria, completamente incapsulamento di lavoro 'enti, NO la temperatura di funzionamento componenti non sono eroso da polvere esterna e harmiti, E non sono colpiti dalla luce del sole. La perdita di prodotto ERE ridotto da la tecnologia di packaging, e la durata di vita del prodotto Je migliorata.
В aggiunta, a causa di l'adozione di tecnologia DSLC, la scheda di memoria di scrivere la vita fino a 100000 volte, планировщик di memoria di gran lunga superiore a la vita del generale attualmente sul mercato, E la tecnologia DSLC Je più energia efficiente rispetto alla generale MLC tecnologia.
3, impermeabile, calore e resistenza alla pressione, sfidare il limite
За i consumatori, pacchetto PIP le schede di memoria sono anche unico в termini di resistenza all'acqua, resistenza alle alte temperature e resistenza alla pressione. Dal momento che la scheda di memoria Je completamente chiusa e cade in acqua, I dati non saranno persi a causa l'acqua non dannegiare il lavoro componenti. La incapsulamento strato Je realizato в un materiale unico ed ret compleamente внимательное отношение к isolamento e resistenza alla pressione. Secondo i risultati del test, il disco di U con la tecnologia di confezionamento PIP sarà non perdere i dati in 100 gradi acqua, E in grado di resistere al peso di un camion.
4, colorato, godimento visivo
Utilzzando i vantaggi e le caratteristiche di tecnologia di confezionamento PIP, disco U può essere fatto in qualsiasi stile desiderato, in modo da Xinkete U disk anche unico, e ha creato un bel colore disc di U, il primo nel settore
555

Характеристики:
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Название бренда</span> JASTER
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Номер модели</span> OEM
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Происхождение</span> Китай
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Материал</span> Пластик
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Сертификация</span> Евротест (СЕ)
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Упаковка</span> Да
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Тип интерфейса</span> УСБ 2,0
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Тип продукта</span> Нормальный
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Шифрование</span> Нет
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<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Упаковка</span> Да
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Тип интерфейса</span> УСБ 2,0
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Тип продукта</span> Нормальный
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Шифрование</span> Нет
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Единица измерения</span> штука/штуки
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Количество</span> 1
<span class="SnowProductCharacteristics_SnowProductCharacteristicsItem__titleContent__534v9">Numero modello</span> UDP