Официальная версия смартфона Intel ЦП Xeon SR1XS X99 2,30 ГГц 30M 12-ядерный процессор E5 2670 Φ V3 процессор E5 2670V3 CPU

Тип

ЦП/микропроцессор

Сегмент рынка

Сервер

Семья

Номер модели?

Номера частей процессора

• CM8064401544801Является микропроцессором OEM/tray
  

• BX80644E52670V3Является микропроцессором в штучной упаковке
  

Частота?

2300 МГц

Максимальная частота турбо

3100 МГц

Скорость автобуса?

9,6 GT/s QPI (4800 МГц)
5 GT/s DMI

Мультипликатор часов?

23

Посылка

2011-land Flip-Chip Land Grid массив

Розетка

Гнездо 2011-3 / R3 / LGA2011-3

Размеры

2,07 "x 1,77"/5,25 см x 4,5 см

Дата введения

8 сентября 2014

Цена на введение

$1589

Микроархитектура

Haswell

Платформа

Grantley-EP

Процессор core?

Haswell-EP

Стеганные коронки?

M0 (QFS0)
M1 (QGP2, SR1XS)

CPUID

306F2 (SR1XS)

Производственный процесс

0,022 микрон

Ширина данных

64 бит

Количество ядер ЦП

12

Количество нитей

24

Блок с плавающей точкой

Интегрированный

Размер кэша уровня 1?

12x32 КБ 8-канальный видеорегистратор комплект ассоциативных инструкция складов
12x32 КБ 8-way set associative data caches

Размер кэша уровня 2?

12x256 КБ 8-way set associative caches

Размер кэша уровня 3

30 Мб 20-way set associative shared cache

Физическая память

768 ГБ

Многообработка

До 2 процессоров

Расширения и технологии

• Инструкции MMX

• SSE/потоковое расширение SIMD

• SSE2/потоковое расширение SIMD 2

• SSE3/потоковое расширение SIMD 3

• SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3

• 
  SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4?

• AES/Расширенные стандартные инструкции по шифрованию

• AVX/Расширенные векторные расширения

• AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0

• Инструкции по манипуляциям BMI / BMI1 + BMI2 / Bit

• Инструкции по преобразованию плавучих точек F16C / 16 бит

• FMA3 / 3-operand Fused Multiply-добавить инструкции

• 
  Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64?

• 
  NX / XD/Excelle disable bit?

• 
  Технология HT / Hyper-Threading?

• 
  Технология VT-x / Virtualization?

• VT-d / Virtualization для directed I/O

• 
  Технология TBT 2,0/Turbo Boost 2,0?

• TXT/технология надежного исполнения

Характеристики низкой мощности

• 
  Улучшенная технология SpeedStep?

Интегрированная графика

Нет

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 2
Каналы памяти для каждого контроллера: 2
Поддерживаемая память: DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Диммс на канал: 3
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 68,3
Поддержка ECC: Да

Прочие периферийные устройства

• Прямой медиа-интерфейс 2,0

• Быстрый путь подключения v1.1 (2 ссылки)

• Интерфейс PCI Express 3,0 (40 полос)

V ядро?

0,65 V-1,3 V

Максимальная рабочая температура?

84,5 °C

Минимальная мощность рассеивания

44 Вт (состояние C1E)
13 Вт (состояние C6)

Тепловая конструкция питания?

120 ватт