Процессор Intel Xeon E3-1270 v3, E3 1270 v3, 3,5 ГГц, четырехъядерный, восьмипоточный, ЦП L2 = 1 Мб, L3 = 8 Мб, 80 Вт, LGA 1150

Тип

Процессор/микропроцессор

Сегмент рынка

Сервер

Семья

Номер модели ?

Номера деталей процессора

• CM8064601467101Это микропроцессор OEM/лотка

• BX80646E31270V3Микропроцессор в штучной упаковке

Частота?

3500 МГц

Максимальная частота турбо

3900 МГц (1 ядро)
3700 МГц (4 ядра)

Скорость автобуса?

5 ГТ/с DMI

Пакет

1150-наземный флип-чип наземный массив

Розетка

Разъем 1150 / H3 / LGA1150

Размеры

1,48x1,48 дюйма/3,75X3,75 см

Дата введения

2 июня 2013 г. (запуск)
4 июня 2013 г. (анонс)

Цена при введении

$328 (OEM)
$339 (коробка)

Микроархитектура

Хасвелл

Платформа

Денлоу

Ядро процессора ?

Haswell LGA1150

Ступенчатый сердечник ?

C0 (QE6H, QEJ0, SR151)

Процесс производства

0022 микрона

Ширина данных

64 бит

Количество ядер процессора

4

Количество потоков

8

Блок плавающей точки

Интегрированный

Размер кэша уровня 1 ?

4x32 КБ 8-позиционный набор ассоциативных кэшей инструкций
4x32 КБ 8-позиционный набор ассоциативных кэшей данных

Размер кэша 2-го уровня?

4x256 КБ 8-позиционный ассоциативный кэш

Размер кэша 3-го уровня

8 МБ, 16-полосный набор ассоциативных общих кэшей

Физическая память

32 ГБ

Мультипроцессорный

Однопроцессорный

Расширения и технологии

• MMX инструкции

• SSE/потоковые расширения SIMD

• SSE2/потоковые расширения SIMD 2

• SSE3/потоковые расширения SIMD 3

• SSSE3/Дополнительные потоковые расширения SIMD 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2/потоковые расширения SIMD 4 ?

• AES/Расширенное шифрование Стандартные инструкции

• AVX/Расширенные векторные расширения

• AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0

• BMI / BMI1 + BMI2/инструкции по манипулированию битами

• F16C/16-битные инструкции по преобразованию с плавающей точкой

• FMA3/3-операндные инструкции умножения-добавления

• TSX/Расширения транзакционной синхронизации

• EM64T/Технология расширенной памяти 64/Intel 64 ?

• NX / XD/Выполнить бит отключения ?

• Технология HT / Hyper-Threading ?

• TBT 2,0/технология Turbo Boost 2,0 ?

• VT-X/Технология виртуализации ?

• VT-D/виртуализация для направленного ввода/вывода

• Технология TXT / Trusted Execution

Характеристики низкой мощности

• Состояния ядра C1/C1E, C3 и C6

• Состояния пакета C1/C1E, C3 и C6

• Усовершенствованная технология SpeedStep ?

Интегрированная графика

Нет

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналы памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3-1333, DDR3-1600
DIMM на канал: до 2
Максимальная пропускная способность памяти (ГБ/с): 25,6
Поддерживаемый ECC: Да

Другие периферийные устройства

• Интерфейс прямого мультимедиа 2,0

• Интерфейс PCI Express 3,0

Расчетная тепловая мощность?

80 Вт