Теплопроводящая Двухсторонняя клейкая лента для охлаждения микросхем, микросхем, MOS, 5 м

Теплопроводная Двухсторонняя клейкая лента

Ширина: 10 мм/15 мм/20 мм/25 мм/30 мм/40 мм/50 мм/80 мм
Длина: 5 метров
Толщина: 0,2 мм
Теплопроводность: 1,2 Вт/м-к
Клей: акриловый клей заполняет Теплопроводящий керамический порошок
Усиливающий носитель: сетка из стекловолокна
Рабочая температура: -20 ~ 120 градусов
Напряжение пробоя: 2,5 кВ
Сила сцепления: 1,3 кг/дюйм


Применение:
Электронные компоненты: IC, MOS, RAM, диод, Триод .......
Светодиодный/BP/S Радиатор LCD -TV ноутбук PC PCTelecom Device беспроводной концентратор
Модуль DDR DVD приложения ручной набор приложений Raspberry pi,3D принтер ........


Особенности:

1. Хорошая адгезия (акрил PSA)

2. Очень хорошая теплопроводность

3. Мягкий и Сжимаемый

4. Легко собрать

Примечания:
1. При использовании теплопроводящей двусторонней ленты Держите клейкую поверхность чистой и сухой.
2. После отрыва теплопроводящей двусторонней ленты для отклеивания бумаги Двусторонняя термолента равномерно прижимается пальцами (немного прочности).
3. Вязкость теплопроводной двухсторонней клейкой ленты имеет начальную вязкость и стойкую вязкость, а при комнатной температуре она занимает 72 часа.
Для достижения максимальной адгезионной прочности. То есть в начале липкого клея, который является начальной вязкостью до 40% его максимальной вязкости, стойкая липкость стабильна с течением времени.
4. В процессе пасты соответствующий нагрев (60 ~ 70) будет в значительной степени способствовать эффективному увеличению площади клея и как можно скорее добиться максимальной адгезии.
5. При более низкой температуре зимы Небольшие советы, которые нагревают, чтобы увеличить вязкость теплопроводящей двусторонней ленты при использовании теплопроводящей ленты.