Термопрокладка для водяного охлаждения процессора и графического процессора, 21 Вт/мК

Термопрокладка Высокое качество 21 Вт/мК 80x40 мм 70x20 мм Теплопроводность Радиатор процессора Охлаждающая проводящая силиконовая прокладка Тепловые прокладки

Тепловые прокладки обладают отличной теплопроводностью и электроизоляцией, что может удовлетворить требования к теплопроводности и изоляции большинства электронных продуктов. Профессиональный помощник по термотиффузии для микросхем с высоким нагревом и электронных компонентов.

🔰КЛЮЧЕВЫЕ ПОКАЗАТЕЛИ:

Состав: порошок с высокой теплопроводностью + силикон
Коэффициент теплопроводности: 21 Вт/мК
Рабочая температура: от-40 до 200 ° C
Плотность: 3,2 г/см3
Толщина: 0,5/1,0/1,5/2,0/2,5/3,0 мм
Берег: 55 ± 5
Напряжение пробоя: 9,8 кВ
Прочность на растяжение: 15
[Коррозионная стойкость], [Устойчивость к разрыву], [Расширяемая], [Нетоксичная].

🔰ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ: идеальное охлаждение для процессора, графического процессора, PS5, PS4, ПК, радиатора, авто, платы управления, двигателя, электроники, хоста компьютера, ноутбука, SSD, TV LED IC SMD DIP и любые охлаждающие модули.

🔰УСТАНОВКА И ТЕПЛЫЕ СОВЕТЫ:

Шаг 1, очистите поверхность стружки или устройства от пыли.
Шаг 2, измерьте размер и вырежьте подходящую форму.
Шаг 3, установите его на поверхность компонента.
Шаг 4, установите компонент обратно и готово.
Советы: после установки поработайте при полной нагрузке в течение 20 минут, потому что термопрокладку необходимо правильно запечь, чтобы придать ей форму.

(Настройка: размер/толщина/теплопроводность/цвет/упаковка)