Термопрокладка UPSIREN OEM, силиконовая термопрокладка, коврик для водяного охлаждения процессора и графического процессора, 0,75 мм, 1,25 мм, Высококачественная охлаждающая подушка для радиатора

Эффект рассеивания тепла OEM 16 Вт эквивалентен Thermalright 12,8 Вт.

OEM 18W имеет тот же охлаждающий эффект, что и GELID GP-Extreme.

OEM 21W имеет тот же охлаждающий эффект, что и GELID GP-Ultimate.

Видеокарта Рассеивающая тепло Силиконовая накладка 16 Вт/МК Ноутбук CPU/GPU Видеокарта Тепловой лист Материнская плата Силиконовые смазочные накладки

Тепловая прокладка поддерживает настройку и оптовую продажу, большое количество с преференциальным режимом

Особенность:

1. Сильная пластичность, различные размеры, можно разрезать по желанию.
2. Прочный, изолирующий и Непроводящий. Некоррозийный, не отверждаемый и нетоксичный.
3. Простота использования, не нужно наносить силиконовую смазку, просто оторвите защитную пленку с обеих сторон для использования.
4. Его можно использовать для нагревательных элементов, таких как ЦП, графический процессор, видеокарта, память, Майнинг-машина, твердотельный накопитель SSD, ноутбук, игровое оборудование, светодиод, сервер, бытовая техника, радиатор, конденсатор и резистор.

Спецификация:

Цвет: серый
Плотность: 3,5 ± 02 г/КК
Твердость: 30-50sc
Теплопроводность: 16 Вт/МК
Напряжение пробоя: 10 кВ/мм
Коррозионный: нет
Размер продукта: около 100*100 мм
Толщина термопрокладки: около 0,5 мм/0,02 дюйма, около 1,0 мм/0,04 дюйма, около 1,5 мм/0,06 дюйма, около 2,0 мм/0,08 дюйма, около 2,5 мм/0,1 дюйма, около 3,0 мм/0,12 дюйма (опционально)

Инструкция по применению:

Установите термопрокладку:
Установка термопрокладок намного проще, чем термопасты, поскольку они легко помещаются в различных местах, где требуется отвод тепла, поэтому даже новичку не составляет труда.
Снимите старую термопрокладку:
Каждый раз, когда радиатор снимается или устанавливается. Старые термопрокладки необходимо снимать. Тщательно очистить. И используйте новую термопрокладку. В противном случае это повлияет на охлаждающий эффект.
Описание размера и толщины термопрокладки:
Теплопроводность одинакова для каждой толщины. Тепловые прокладки можно приобрести различной толщины и размеров. Пользователи также могут обрезать их до желаемого размера.

Часто задаваемые вопросы:

Как выбрать нужный вам размер.
1: Рассчитайте размер каждого места, которое необходимо охладить.
2: Рассчитайте толщину термопрокладки в соответствии с зазором между досками.
3: термопрокладка мягкая. Толщина должна быть увеличена на 0,5-1,0 мм в расчете. Плотно прилегает после установки и сжатия. Лучшее рассеивание тепла.
4: Когда толщина приобретенной термопрокладки недостаточна, ее также можно использовать в суперпозиции.
5: Эффект рассеивания тепла лучше всего только тогда, когда две стороны термопрокладки плотно прилегают и не раздавлены.

18 Вт/МК Теплопроводность Тепловая прокладка Высокое качество 100X10 мм Радиатор процессора Охлаждающая проводящая силиконовая прокладка Тепловые прокладки

Тепловая прокладка поддерживает настройку и оптовую продажу, большое количество с преференциальным режимом

Круто в секундах

Обладая теплопроводностью 18 Вт/мК, наша термопрокладка значительно улучшает теплопередачу между электронными элементами и эффективно Охлаждает температуру за секунды. Он также обеспечивает изоляцию, амортизацию, дополнительное уплотнение и защиту ваших электронных элементов.

Легко использовать:

100x100 мм со слегка липкой с двух сторон, свободно отрежьте его в соответствии с вашими индивидуальными требованиями, Оторвите двустороннюю защитную пленку и приклейте ее. Мягкий и Сжимаемый Модернизированный термоматериал обеспечивает степень сжатия 30-40%, что является идеальной заменой традиционной смазки радиатора.

Надежный & безопасный:

Высокая термостойкость, отлично работает при-40 ℃-200 ℃. Нетоксичный, без запаха, антикоррозийный, антистатический, огнестойкий, компрессионный, хорошая изоляция. Напряжение пробоя силиконовой термопрокладки выше 1 мм может достигать 10 кВ, контакт с любым электронным элементом не повредит ее. Сертификация ROHS и экологичность.

Широкое Применение:

Подходит для поверхности печатной платы электроники, контроллера, процессора, графического процессора, радиатора, источника питания, карты VAG, жесткого диска, хоста компьютера, ноутбука, карты памяти, Видеокарта 3080/3090, игровая консоль, автомобильные электроприборы, микроволновая печь, телевизор, приставка DC -DC, PDP LED IC SMD DIP и другие охлаждающие модули

21 Вт/МК Теплопроводность Тепловая прокладка Высокое качество 100X10 мм Радиатор процессора Охлаждающая проводящая силиконовая прокладка Тепловые прокладки

Тепловая прокладка поддерживает настройку и оптовую продажу, большое количество с преференциальным режимом

Основные Особенности:

Специально разработанный для электронных продуктов для решения высокотемпературной проблемы снижения частоты, материал мягкий и Сжимаемый, твердость продукта достигает 30 градусов, мягкий и умеренный можно сжимать по желанию, может плотно прилегать к чипу, повышать эффективность охлаждения чипа, эффективное охлаждение.

Термопрокладка имеет теплопроводность 21 Вт/мК, Высокотемпературные характеристики при-40 ℃ - 200 ℃ не плавятся, используются для заполнения зазора между нагревательным элементом и радиатором, добейтесь наилучшего охлаждающего эффекта,

Термопрокладка с хорошей изоляцией, непроводящая, Антистатическая, износостойкая, компрессионная, буферная, огнестойкая, антикоррозийная, Нетоксичная, без запаха, отсутствие повреждений металлических материалов и т. д. эффект.

Применимая Отрасль:

Индустрия СИД, автомобильная Электронная промышленность, энергетическая промышленность, ТВ плоск-панели ПДП/ЛЭД, индустрия связей, промышленная промышленность, индустрия электроприбора домочадца.

Широкое применение для:

1: Электронные продукты, материнская плата, двигатель, внешняя прокладка и подушка для ног, электроника, бытовая техника, светодиодное освещение высокой мощности, автомобильная машина.

2: Силовые устройства, автомобильные электронные модули (скруббер двигателя) Силовые модули, источники питания высокой мощности.

3: Хост компьютера (CPU, GPU, USICS, RDRAMTM, CD-ROM, модуль IGPT, жесткие диски), ноутбук и любое электронное оборудование, которое необходимо заполнить отводом тепла.